一周新闻集锦:北美半导体设备出货量连续四个月下滑环亚国际
来源:http://www.ehimp1.com 责任编辑:www.ag88.com 更新日期:2018-11-19 08:48

  根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)发布的9 月份出货报告显示,北美的半导体设备出货量在9 月份持续下滑,月减率超过6%,创意产品社会化生产厂商Quirky【研报】,不过,年增率仍维持在水平线上。

  报告显示,北美的半导体设备制造商在2018年9月份的全球销出货额为20.9亿美元,比上个月的23.7亿美元下降了6.5%,连续四个月下滑。不过,比去年同期的20.5亿美元的仍高出1.8%。

  据统计,北美半导体设备制造商出货额在第三季较上一季减少了14.9%,约为67.1亿美元。报告表示,数字减少乃是由于季节性因素影响,预估到年底前这个数字将获得明显改善。

  SEMI 总裁兼执行长Ajit Manocha 表示:“北美半导体设备供应商的季度全球销售额在最近一季中经历了典型的季节性减弱。相对于第三季,我们预估今年第四季的投资活动将会有所改善。”先前,Ajit Manocha 曾表示2018 年半导体设备相关支出可望连续四年成长。

  SEMI表示,对于明年的半导体设备市况看法乐观,预估2019年全球半导体设备投资的金额将能达到675亿美元,可望较今年成长7.5%,并维持连续四年的成长,有望刷新历史纪录。

  10月19日,由宜兴市人民政府主办、中国电子信息产业发展研究院和江苏省半导体行业协会等单位协办的宜兴集成电路材料产业规划发布暨发展研讨会在宜兴宾馆召开。中科院院士褚君浩和郝跃、中国半导体行业协会副理事长于燮康、十一科技董事长赵振元、电子科技大学教授张波等专家和来自全国集成电路行业的专家、企业家出席了会议,共同见证了宜兴集成电路材料产业规划发布,共话集成电路材料产业发展。会上,宜兴市人民政府聘请褚君浩、郝跃等8位专家担任首批集成电路产业发展顾问。

  宜兴集成电路材料产业规划指出,到2025年,宜兴集成电路材料产业规模要超过300亿元,成为华东地区最具规模的集成电路材料产业集群。目前,宜兴经开区已经融入“一体两翼”发展格局,启动实施了一批优质重大项目,涵盖半导体化学材料、硅晶圆切片和抛光、半导体元器件制造等各个领域,逐步形成稳定的产业链供应生态体系。

  据《徐州日报》报道:江苏鑫华半导体材料科技有限公司(以下简称江苏鑫华)拟在徐州投资160亿元建设12英寸/8英寸晶圆生产线,全部投产后可实现年产值100亿元的规模。

  江苏鑫华是由江苏中能硅业科技发展有限公司(简称江苏中能)和国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称大基金)于2015年共同投资设立,江苏鑫华在徐州投资37.8亿元建成国内首条年产5000吨半导体集成电路专用电子级多晶硅生产线月江苏鑫华正式生产出电子级多晶硅面市,可满足40纳米及以下12英寸生产线单晶制造需要,打破了国外对电子级多晶硅技术、组图:卡妹亮相2018公告牌红毯 流,市场的垄断,填补了国内电子级多晶硅空白,是继美国HemLock和德国Wacker之后第三大半导体硅材料生产商,2018年5月已有少部分产品出口到韩国。

  徐州市地处江苏省的北部,位于京沪、陇海线和京杭大运河交汇处,是军事战略要地和工业重镇,区位优势明显,发展集成电路晶圆业大有希望,产业链可辐射苏、鲁、皖、豫、冀五省,区域广阔,资源富厚,被业界专家看好。可预见徐州市发展集成电路产业意义重大,对地区产业发展影响巨大,为江苏省集成电路产业发展增添亮点和后劲。

  近日,记者从位于重庆两江新区水土的市级重点项目重庆万国半导体科技有限公司(以下简称“重庆万国”)了解到,该公司半导体项目自6月试生产以来,进展顺利,目前12英寸功率半导体晶圆测试片已顺利产出,预计年底正式量产。

  重庆万国半导体项目于2016年由美国AOS、重庆战略性新兴产业股权投资基金和重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金共同出资组建。一期投资5亿美元,主要建设规模为月产2万片12英寸功率半导体芯片、月产500KK功率半导体芯片封装测试。二期计划投资5亿美元,建设月产5万片12英寸功率半导体芯片、月产1250KK功率半导体芯片封装测试。

  10月26日,格芯与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案。基于市场条件变化、格芯于近期宣布的重新专注于差异化解决方案,以及与潜在客户的商议,将取消对成熟工艺技术(180nm/130nm)的原项目一期投资。同时,将修订项目时间表,以更好地调整产能,满足基于中国的对差异化产品的需求包括格芯业界领先的22FDX技术。

  凭借逾20亿美元的设计中标收入以及50多项客户设计,格芯的22FDX技术在汽车、5G连接以及物联网(IoT)等各种高速增长的应用领域内展示了其作为业界领先的功耗优化的芯片平台的吸引力。格芯的中国客户已开始在位于德国德累斯顿的格芯先进生产基地中采用这种技术包括7名客户超过8个产品进入生产爬坡的不同阶段。

  瑞芯微电子CEO励民表示:“我们和格芯合作已经很久了。22FDX低功耗的特点使其非常适合我们的不同产品,比如安防、AI等。我们也期待22FDX落地在中国生产,这将为我们带来更多的便利。”

  双方合作伙伴仍计划继续推进FDSOI生态系统建设,包括创建本地技术基础设施、引进更多IP供应商和EDA合作伙伴等,使成都成为FDX技术的重要中心并赋能本土市场的采用以及需求产生。

  成都股东方认为:“此次格芯成都项目的调整变化为合作双方留出充分时间进行评估,以更准确地掌握中国市场需求,为未来新的产能规划和项目实质性启动做好前期准备”。

  格芯CEO汤姆嘉菲尔德(TomCaulfield)表示:“作为全球规模最大、增长最快的半导体市场之一,中国是格芯高优先市场。FDX技术特别适合中国市场,我们将继续见证其在5G、IoT以及边缘计算等极富吸引力的市场领域的巨大潜力。我们将与成都政府继续深化务实合作,坚定推动成都项目的实施,共同加快中国FDX技术生态系统和客户群的发展。”(来源:中国电子报、电子信息产业网)

  10月25日晚间,“紫光系”上市公司紫光国微、紫光股份、紫光学大披露,实控人清华控股于今日与苏州高铁新城国有资产经营管理有限公司和海南联合资产管理有限公司分别签署了《股权转让协议之终止协议》,并共同签署了《共同控制协议之终止协议》,此前二者曾被披露为紫光集团36%股权的受让人。

  同日,清华控股与深圳市人民政府国有资产监督管理委员会全资子公司深圳市投资控股有限公司(以下简称“深投控”)及紫光集团共同签署了《合作框架协议》,拟向深投控转让紫光集团36%股权。

  值得注意的是,此次股权转让或将改变紫光集团的实际控制人,而这亦将改变“紫光系”上市公司的实控人。公告显示,在上述股权转让完成后,将约定由清华控股和深投控一致行动或作出类似安排,达到将紫光集团纳入深投控合并报表范围的条件,以实现深投控对紫光集团的实际控制。(来源:中国半导体论坛)

  10月21日,“中国徐州集成电路与ICT产业论坛”举行,原香港大学校长、中科院院士郑耀宗,台积电原CTO、台湾工研院院士蒋尚义,微纳电子科学家、美国工程院院士、中科院外籍院士、台湾中研院院士马佐平,徐州市集成电路与ICT领域的100余位创新型企业家代表参加了本次活动。

  论坛由中国国际人才交流基金会、中国留学人才发展基金会指导,以“芯时代、芯动能、芯思路”为主题,为徐州市相关企业带来集成电路产业前沿技术与信息、带动全产业链协同可持续发展,助力徐州市集成电路与ICT产业加速发展。

  三位院士一致看好徐州集成电路与ICT产业发展的前景,认为徐州基础设施完善、产业持续快速发展,产业体系逐步完善、产业集聚初步显现。院士们建议,加快培育壮大链条完整、配套齐全、特色鲜明的三大产业链,加快形成集聚协同发展的产业格局,打造具有较高影响力的区域性集成电路与ICT产业基地。

  近日,华芯投资在其官方微信平台上公布,截至2018年9月12日,国家集成电路产业投资基金有效承诺额超过1200亿元,实际出资额达到1000亿元,投资进度与效果均好于预期,预计2018年年底将基本完成首期规模的有效承诺,投资进度总体提前9个月。

  基金自2014年9月设立以来,华芯投资管理有限责任公司(以下简称“华芯投资”)与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“基金公司”)严格按照国务院批复方案要求,规范运作,不断探索以市场化手段实现国家战略目标的有效途径,积极开展投资业务创新。继2014年底实现两个项目投资承诺和出资后,2015年至今基本保持每天1亿元承诺和0.8亿元出资,创造了空前的投资进度,有力支撑了产业提升和企业发展。

  10月24日,上市公司闻泰科技(600745.SH)发布预案,计划通过发行股份及支付现金的方式收购安世集团所有GP和LP份额,交易完成后,闻泰科技将间接持有安世集团的控制权。根据目前安世集团的预评估情况,截至预估基准日2018年6月30日,安世集团100%股权价值为351亿元,发行股份购买资产的发行价格为24.86元/股,募集配套资金46.3亿元。

  闻泰科技的前身是房地产公司中茵股份,2016年,闻泰借壳上市。这家公司目前是全球最大的手机ODM厂商,旗下产品除了手机还包括了物联网设备以及笔记本电脑等。

  安世前身为恩智浦的标准产业业务部门,2016年恩智浦将其剥离并转让给建广资产以及智路资本,2016年12月建广资产与智路资本合资成立的裕成控股成立安世集团,安世集团于2017年2月7日以现金27.6亿美元收购了恩智浦所持有的安世半导体100%股权。2016年、2017年安世集团经模拟的净利润分别约10.70亿元、12.74亿元。

  相比之下,闻泰的利润并没有那么“理想”。截至今年6月底,公司资产负债率已达75.52%,若收购完成,闻泰的资产负债率将会进一步提高。

  在境内,闻泰科技拟通过发行股份及支付现金的方式分别收购合肥裕芯的12名股东(即12只境内基金)之上层出资人的有关权益份额。其中,包括12只境内基金中建广资产、合肥建广作为GP拥有的全部财产份额和相关权益,以及参与本次交易的7只境内基金的LP拥有的全部财产份额。

  在境外,闻泰科技境外关联方拟通过支付现金的方式收购境外基金中智路资本作为GP拥有的全部财产份额和相关权益。在取得对安世集团的控制权后,闻泰科技境外关联方拟通过支付现金的方式收购或回购境外基金之LP拥有的全部财产份额。

  闻泰科技一内部人士告诉笔者,熟悉全球市场的闻泰科技可将安世半导体的产品大量引入到全球知名的手机、平板电脑、笔记本电脑、智能硬件等品牌客户当中,帮助安世在消费电子、IoT、笔记本电脑市场领域扩大市场份额。此外,闻泰科技在汽车电子领域国际市场有一些欠缺,整合安世半导体之后将有机会借助安世的渠道进入欧美日韩市场,打开广阔的全球汽车电子市场。

  但可以看到,这笔潜在收购存在失败风险。在多重因素的影响下,全球并购潮正在出现回落。这种趋势从去年下半年开始已经显现出来。

  而一位不愿意透露姓名的半导体公司负责人对笔者表示,收购交易的过程十分烧钱,需要一些时间。

  对于闻泰来说,拿下安世半导体控制权展现出了更大的信心及决心,但不得不说,庞大复杂的交易过程以及不确定的外围市场影响对于这家公司也是极其大的考验。我们乐于见到中国半导体更加成熟和活跃的市场表现,但需要更加冷静的资本思考。(来源:第一财经)

  芯智控股于2018年10月22日发布公告,集团全资子公司Smart IC Cloud Holdings Limited作为买方,与卖方(燕青、李红胜、NgTeck Yee (Jason)、倪莉),及公司就收购目标公司铭冠国际香港有限公司(简称“铭冠国际”)已发行股份的25%签订股份收购协议,本次收购总金额为307万美元。

  本次收购总金额的70%将以现金的方式支付,剩下30%将由公司发行共计410.5万股的代价股份支付,占公司经扩大后已发行总股本的0.81%;每股的发行价约0.2244美元(约1.75港元),较10月22日在联交所收市价折让0.57%。

  铭冠国际连同其全资附属苏州酷科电子有限公司为领先的电子元件分销商,其创办人及管理层在电子元件分销业务方面有着丰富的经验和资源,客户群体主要位于亚洲,也包括一些跨国公司。其擅长的逆向供应链管理服务,可以在市场供应短缺时为客户提供紧缺物料的采购解决方案,同时亦擅于处理客户的多余存货,帮助客户在全球范围内经营好OEM/EMS业务。

  截至到9月30日止的财政年度,铭冠国际2018年度的除税后净利润为185.7万美元。本次股权收购完成之后,买方将成为铭冠国际的最大股东,因此,目标公司的财务业绩将根据相关会计政策并入集团的综合财务报表。

  未来,双方将结合铭冠国际丰富的全球品牌电子元器件资源、芯智控股的技术增值服务能力,以及双方专业的营销团队和渠道网络,在供应链、市场营销、元器件电商等业务上进行深入的合作,进而推动双方业务规模和市场份额的增长。(来源:微电子制造)

  日月光近日代子公司公告,大陆福建晋华集成电路将投资该公司旗下的矽品电子(福建)(简称矽电),并持有其二成股权。据了解,晋华与矽电将在 DRAM封测领域展开合作。

  晋华由福建省电子信息集团、晋江能源投资集团等共同出资,于2016年初成立,着手建置12吋厂,并与台厂密切合作,先与联电签订技术合作协议,开发DRAM相关技术,预计将应用于利基型DRAM,如今也与矽电携手,将合作DRAM封测业务。

  业界认为,中国积极扶持发展半导体产业的过程中,业者及其本地厂商业务合作与投资股权并进是常见的合作方式,日月光集团可巩固与争取更多当地商机。

  台积电法说会落幕,释出第4季展望略优于预期,不过却透露8吋晶圆代工的产能利用率已没有满载,尤其28纳米整体的产能明显大于市场供给。随着台积电8吋晶圆代工的产能利用率出现松动,第4季传统旺季是否将出现旺季不旺,值得关注。

  8吋晶圆应用包括电源管理晶片、面板驱动晶片、微控制器、指纹辨识晶片、MOSFET等产品,除了大宗产品之外,也适合小量多样,应用范围广泛,而台积电先开第一枪,说目前8吋晶圆代工的产能利用率已经没有满载了,也就是整体市场动能有减弱的迹象。

  从上游半导体矽晶圆的角度来看,业者表示,8吋矽晶圆中的重掺产品需求维持热络,客户下单的情况没有太大的变化,不过原本供不应求的压力已经稍微纾解。

  市场认为,随着8吋半导体矽晶圆新产能逐渐开出,原本供不应求的紧张局势将有所改变,也有分离式元件厂商透露,8吋晶圆已经没有像之前这么缺货,由于往年的第1季都是传统淡季,因此接下来供需吃紧的情况也将有所转变。

  从东芝(Toshiba)独立出来的全球第2大NAND型快闪存储器(Flash Memory)厂商“东芝存储器(TMC)”已于今年6月卖给以美国私募基金贝恩资本(Bain Capital)为主的“日美韩联盟”,而TMC原先是计划要在3年后IPO(首次公开发行),不过为了筹措设备投资所需的资金、对抗龙头厂三星电子,传出TMC的IPO计划将大幅提前、最快明年(2019年)秋天就会执行。

  共同通信、环亚国际,NHK等多家日本媒体24日报导,TMC的IPO计划将大幅提前,据关系人士指出,TMC已于今年夏天开始进行上市的准备,最快将在明年秋天实施IPO,且预估会在东证一部挂牌、届时公司名称也会进行变更。

  报导指出,TMC原先是计划要在3年后才IPO,而之所以将计划大幅提前,目的除了要让“日美韩联盟”能早期回收收购TMC所花费的资金外,也是要藉由IPO确保设备投资所需的资金、对抗龙头厂三星。

  博通(Broadcom)公司正面临欧盟对其涉嫌利用市场主导地位向客户施压以购买其半导体产品的反垄断审查。欧盟官员正在寻找证据,表明总部位于美国加州的博通利用其市场地位强迫客户坚持使用其芯片并不公平地使竞争对手处于劣势。

  据知情人士透露的信息和欧盟委员会发布的调查问卷显示,欧盟初步调查的重点是博通用于有限网络和卫星行业,向用户提供电视和互联网服务的机顶盒芯片的销售情况。亚游集团,此外,消息人士表示美国联邦贸易委员会(FTC)也在审查博通的行为。

  调查问卷中,欧盟询问其他公司是否曾受到博通专利诉讼的威胁,是否表示要提高价格,取消对未独家使用博通芯片客户的折扣,以及是否将技术兼容性作为迫使该行业继续使用其产品的杠杆。Arris International公司是收到调查问卷的博通客户之一,该公司是全球领先的娱乐、通信和网络技术供应商。

  这些调查更多地表明,博通和多数科技公司正面临监管机构的更多审查。博通此前曾试图收购高通,但被美国政府叫停。此交易如果能够达成,将会是半导体行业史上最大规模的并购交易。不过博通的高管们表示,他们计划继续通过收购推动增长。(来源:集微网)

  2018全球半导体厂商Top15排名:三星以832.58亿美元营收稳坐第一

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